Harga Logam Sasaran Kerajang Lembaran Molibdenum
Penerangan Produk
Plat molibdenum
Plat molibdenum digunakan secara meluas dalam acuan dan aksesori relau suhu tinggi, dan merupakan bahan mentah untuk bahagian pemasangan dalam industri elektronik dan industri semikonduktor.
Kepingan molibdenum dan plat molibdenum digunakan untuk menghasilkan bot penyejatan, elemen pemanasan suhu tinggi dan perisai haba, aksesori molibdenum semikonduktor, dsb.
| Nama produk | Sasaran foil kepingan molibdenum |
| Standard | GB/T3876—2017 ASTM B386-03(2011) |
| Gred | Mo1 |
| Kesucian | ≥99.95% |
| Permukaan | Canai sejuk cerah, beralkali dicuci, digilap dan dikisar |
| Proses teknologi | Menekan, mensinter, menggulung, rawatan haba, dsb. |
Spesifikasi Produk
| taip | Ketebalan (mm) | Lebar (mm) | Panjang (mm) |
| Kerajang molibdenum | 0.025~0.1 | 150 | L |
| Kerajang molibdenum | 0.1~0.15 | 300 | 1000 |
| Kerajang molibdenum | 0.15~0.2 | 400 | 1500 |
| Lembaran molibdenum | 0.2~0.3 | 650 | 2000 |
| Lembaran molibdenum | 0.3~0.5 | 700 | 2000 |
| Lembaran molibdenum | 0.5~1.0 | 750 | 2000 |
| Lembaran molibdenum | 1.0~2.0 | 650 | 2000 |
| Plat molibdenum | 2.0~3.0 | 600 | 2000 |
| Plat molibdenum | 3.0 | 600 | L |
Nota: Pelbagai spesifikasi dan saiz boleh disesuaikan mengikut keperluan.
Maklumat Pesanan
Pertanyaan dan pesanan hendaklah mengandungi maklumat berikut:
☑Ketebalan, lebar, panjang/atau berat kepingan molibdenum.
☑Keperluan permukaan kepingan molibdenum: umumnya <1mm untuk menyediakan permukaan bergulung sejuk, 1mm ≥ untuk menyediakan permukaan bergulung panas (sila nyatakan keperluan permukaan).
