Kaedah penyejatan rasuk elektron adalah sejenis salutan penyejatan vakum, yang menggunakan rasuk elektron untuk memanaskan bahan penyejatan secara langsung di bawah keadaan vakum, mengewapkan bahan penyejatan dan mengangkutnya ke substrat, dan memeluwap pada substrat untuk membentuk filem nipis. Dalam peranti pemanasan rasuk elektron, bahan yang dipanaskan diletakkan dalam mangkuk pijar yang disejukkan dengan air, yang boleh mengelakkan tindak balas antara bahan penyejatan dan dinding pijar dan menjejaskan kualiti filem. Pelbagai mangkuk pijar boleh diletakkan di dalam peranti untuk mencapai penyejatan dan pemendapan pelbagai bahan secara serentak atau berasingan. Dengan penyejatan rasuk elektron, sebarang bahan boleh disejat.
Penyejatan rasuk elektron boleh menyejat bahan takat lebur tinggi. Berbanding dengan penyejatan pemanasan rintangan umum, ia mempunyai kecekapan haba yang lebih tinggi, ketumpatan arus rasuk yang lebih tinggi, dan kelajuan penyejatan yang lebih cepat. Filem dan filem pelbagai bahan optik seperti kaca pengalir.
Ciri penyejatan rasuk elektron ialah ia tidak akan atau jarang menutupi dua sisi struktur tiga dimensi sasaran, dan biasanya hanya mendapan pada permukaan sasaran. Ini adalah perbezaan antara penyejatan rasuk elektron dan sputtering.
Penyejatan rasuk elektron biasanya digunakan dalam bidang penyelidikan dan industri semikonduktor. Tenaga elektron dipercepatkan digunakan untuk menyerang sasaran bahan, menyebabkan sasaran bahan menguap dan naik. Akhirnya disimpan pada sasaran.
Masa siaran: Dis-02-2022